本發明公開了一種用于電子器件轉移的裝置,包括:上電極層 和下電極層,其對置間隔布置,通電后在兩者之間可產生電場;粘性 層,其固結在下電極層的下表面;還包括設置在上電極層和下電極層 之間的電活性層,其可在兩電極層通電而產生的電場作用下被擠壓而 產生縱向以及橫向的變形,該變形驅動電極層和粘性層產生變形,從 而產生剪力和/或者凹凸頂起力,使其被脫粘并放置于受體基板上。本 發明還公開了利用上述裝置進行電子器件轉移的方法及其應用。本發 明可實現電子器件主動放置,裝置結構簡單,具有快速、可靠,容易 控制等優點;
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