本實用新型提供一種視覺引導下的拾放裝置,用于需要精確定位和拾放的 IC 封裝過程。本實用新型包括基座、貼裝頭、攝像頭、微處理器、第一定位平臺、第二定位平臺和防撞保護電路,第一定位平臺和第二定位平臺在基座表面沿 x 向移動,安裝于第一定位平臺的貼裝頭和安裝于第二定位平臺上的攝像頭相對于基座沿 y 向移動,在第一定位平臺和第二定位平臺上設有防撞保護電路。本實用新型實現視覺機構與貼裝頭的同步運行,減輕定位平臺的負載,提高了定位平臺的運行速度,并確保移動平臺安全可靠地高速運行
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