本發明公開了一種 LED 封裝玻璃及其制備方法和應用。封裝玻 璃由玻璃基片及附著于其上、下表面的玻璃復合層組成。制備方法是 采用絲網印刷、流延、噴涂等工藝在玻璃基片上下表面涂覆含高溫玻 璃顆粒的玻璃漿料層,然后通過控溫燒結技術得到具有凸點結構的玻 璃片,具有工藝簡單,成本低,適宜規模化生產等特點。將該玻璃片 應用于 LED 封裝,玻璃片與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED 封裝),也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于玻璃片上表面的凸 點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射,下表面的
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