本發明公開了一種面向芯片級器件的焊點制備裝置,包括:溶液容器,用于提供焊料溶液;流量分配器,其上設置有陣列布置的多個噴嘴,其與溶液容器連通,焊料溶液通過噴嘴噴出;器件固定板,其通過一底板固定在噴嘴下方,其上平鋪有待制備焊點的器件,且該器件固定板與噴嘴通過高壓發生器相連,兩者之間形成高壓電場;還包括管芯模,其包括呈陣列布置的多個管芯,且各管芯一一對應配合插裝在噴嘴中,在各噴嘴和管芯之間的空隙內形成容納焊料溶液的空間,在電場的作用下,焊料溶液通過該噴嘴中的空間進行流量分配后噴出形成噴點或噴絲,滴落于器件
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