本發明公開了一種基于深孔填充的三維半導體存儲器件及其制 備方法。該制備方法適用于制備三維半導體存儲器的 U 型溝道:采用 雙離子束沉積技術,一束離子轟擊靶材,使材料原子發生溢出,原子 沿軌跡沉積到深孔中,一束離子轟擊深孔表面,使沉積的材料無法覆 蓋深孔頂部,從而確保三維半導體存儲器件 U 型溝道的完整形成。U 型溝道的半導體存儲器件的電極從器件上方引出,減小了電極的接觸 面積,同時U型半導體存儲器件的NAND串可以包