本發明公開了一種同質包套熱等靜壓成形方法,該方法采用熱 等靜壓(HIP)/激光選區熔化(SLM)3D 打印復合工藝。本發明提出采用 SLM 成形出同質包套來解決傳統方法成形復雜形狀異質包套生產周期 長、制造成本高、包套除去過程繁瑣、連接界面發生擴散反應污染制 件等問題。同時將同質包套內側表面(在熱等靜壓中與粉末相接處的面) 設計成梯度多孔漸變結構,使得熱等靜壓后連接界面處組織呈現出梯 度變化結構,從而克服了因 SLM