成果描述:我們研發的低/中介LTCC材料主要性能滿足: 材料1: 介電常數:10±10% Qf:≥50000 燒結溫度:900度 材料2:介電常數:20±10% Qf::≥50000 燒結溫度:900度市場前景分析:這兩類LTCC材料具有損耗低,與LTCC工藝兼容等特點,非常適合基于LTCC技術研發的各種微波集成器件應用與同類成果相比的優勢分析:國內目前還沒有廠家進行同類型材料的批量生產,主要依托國外進口,因此技術和成本優勢明顯。