本發(fā)明屬于量子點 LED 封裝領(lǐng)域,具體涉及一種低工作溫度的
量子點白光 LED,其中,LED 芯片固定設(shè)置在基板表面,量子點硅納
米球附著在 LED 芯片表面,透光殼體內(nèi)表面附著有一層熒光粉膠,該
透光殼體直接安裝在基板上或通過一模塑料固定在基板上方,并將
LED 芯片和量子點硅納米球密封在內(nèi),透光殼體內(nèi)還填充有封裝膠將
量子點硅納米球和熒光粉膠隔離。本發(fā)明還公開了一種低工作溫度的
量子點白光 LED 的制備方法。本發(fā)明的量子點 LED 利用封裝膠將熒
光粉膠和量子點硅納米球隔離,可降低量子點工作溫度,減少重吸收
損失,提高白光 LED 的發(fā)光效率;還能減少量子點的用量,控制量子
點與熒光粉各自的發(fā)光光譜,得到所需的理想型發(fā)光。
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