本技術(shù)(發(fā)明專利號 ZL200510044627.8)公開了一種使銅-鋁接頭結(jié)合強(qiáng)度 高的擴(kuò)散釬焊方法,主要是在銅板與鋁板疊合待焊面之間放置表面去除氧化膜 的片狀 Al-Si-Mg 釬料,用不銹鋼工裝板將工件夾緊后放入真空爐中,以工藝參 數(shù)為:升溫速度為 10~20℃/min,當(dāng)溫度升至 300~350℃和 510~540℃時,各 保溫 5min,然后繼續(xù)升溫至 616~624℃,保溫時間 4~6min;進(jìn)行真空擴(kuò)散釬 焊。
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