目前,導電樹脂是一種有著較大應用前景的功能化復合材料,既可以 用作防靜電、電磁屏蔽等功能化涂料,也可以作為導電粘結材料(導 電膠)用在微電子封裝領域。其包括兩個主要成分:一是作為基體的 樹脂;二是提供導電功能的填充材料。導電填料常見的是適用于不同 用途的炭粉和金屬粉末材料,性能較佳的導電樹脂通常為填充銀粉的 高分子樹脂,該類產(chǎn)品市場上已有多種產(chǎn)品出售,如 Alfa Aesar 公司 的銀導電樹脂產(chǎn)品、上海合成樹脂研究所的 DAD 系列產(chǎn)品等。然而, 填充顆粒狀
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