Al2O3/Cu 復合材料是在銅基體中引入了細小彌散分布的增強相 Al2O3 粒子 的一種銅基復合材料。由于化學穩定性和熱穩定性好的 Al2O3 顆粒的存在,使該 復合材料在保持銅基體優越的導電、導熱性能的同時具有高的室溫和高溫強度和 硬度。在電阻焊電極、集成電路引線框架、微波管結構和導電材料、高速列車架 空導線、熱核實驗反應堆、連鑄機結晶器等方面具有廣闊的應用前景。 所開發 出的 Al2O3/Cu 復合材料新型合成工藝在保證傳統工藝內氧化、還原徹底性和燒 結致密性的前提下簡化了工藝過程降低了生產成
掃碼關注,查看更多科技成果