本發明公開了一種導熱復合材料及其制備方法。所述復合材料 包括體積分數 1%至 30%的無機粒子、0.1%至 10%的銀納米線以及環 氧樹脂,無機粒子和銀納米線均勻分散于環氧樹脂中,無機粒子的平 均粒徑在 20nm 至 50μm 之間,其導熱率在 2W/m·K 至 280W/m·K 之間,銀納米線的長徑比大于等于 60。其制備方法為:(1)將銀納米線 加入到有機溶劑中并超聲分散;(2)加入無機粒子和環氧樹脂;(3)減壓 項目階段: 試用 會員登錄可查看 合作方式、專利情況及聯系方式 登 錄 注 冊 掃碼關注,查看更多科技成果