本發(fā)明公開了一種集成電路管腳三維檢測(cè)裝置,包括圖像采集單元(2,3)、平面反射鏡(4)、光源(5)、反光板(6)和圖像檢測(cè)處理單元(1),待檢測(cè)的芯片(8)設(shè)置在反光板(6)下方,所述光源(5)發(fā)出的光束經(jīng)反光板(6)反射后照射在待檢測(cè)的芯片(8)上,再經(jīng)平面反射鏡(4)發(fā)射后入射到圖像采集單元(2,3),該圖像采集單元(2,3)與圖像檢測(cè)處理單元(1)連接,圖像采集單元(2,3)采集獲得待檢測(cè)的芯片(8)的圖像,傳送到
圖像檢測(cè)處理單元(1),經(jīng)處理后即可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片管腳的三維檢測(cè)。本發(fā)
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