隨著微型機械電子系統(MEMS)這一學科的蓬勃發展,在微型器件上加工微型孔的需求越來越多。目前的實現手段,一是利用常規大中型鉆床用傳統機加工方式加工微小孔;二是采用激光鉆孔。在常規鉆床上加工,由于MEMS器件尺寸往往很小,加工時要設計特別的夾具;而且大中型設備在運行時,影響加工精度的因素不好控制,比如要保持恒溫、恒濕、無低頻振動等,導致加工成本高、加工周期長。激光鉆孔對被加工材料的要求比較苛刻,一般的金屬材料由于熔點低,用激光穿透時容易形成“喇叭口”導致加工失敗。
產業化應用
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