上海交通大學半自動涂膠顯影一體機 招標項目的潛在投標人應在上海市四平路200號盛泰國際大廈606室獲取招標文件,并于2023年02月23日 09點30分(北京時間)前遞交投標文件。
設備名稱:半自動涂膠顯影一體機
數量:1套
設備用途:該設備主要用于光刻工藝過程中的基底增粘,勻膠、烘烤和顯影工藝。勻膠工藝是微電子器件及集成光學器件關鍵工藝,研究人員先通過勻膠工藝將增粘后的芯片表面涂覆上厚度均勻的光刻膠,勻膠后的芯片需要進行前烘,避免光刻工藝時粘膠;顯影工藝后,需要后烘,增強膠的抗蝕能力。同時勻膠機集成去邊,背洗等功能,涂好光刻膠的芯片,經過光刻工藝和顯影工藝,就可在芯片表面形成所需要的光刻膠圖形。這些光刻膠圖形在以后的相關工藝中起到掩模的作用。單獨的顯影系統可以通過使用量,可選配化溫度等來準確控制顯影參數(顯影方式,顯影時間和顯影液用量)
簡要技術參數:2.1.1整體說明:本次產品提供集成化1個勻膠單元、2個熱板單元,1個顯影單元,一個HMDS烘箱單元,主要用于光刻膠的增粘,涂覆和相應的烘烤,顯影工藝。
交貨期:合同簽訂后10個月內;
交付地點:上海交通大學用戶指定地點
1.滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規定;
2.落實政府采購政策需滿足的資格要求:
本項目為機電產品國際招標項目,相關法規與政策均按照《機電產品國際招標投標實施辦法(試行)》執行。
3.本項目的特定資格要求:1)投標人為制造商時,須提供制造商資格聲明函(見格式 IV-9-2);投標人為代理商時,須提供資格聲明函(見格式 IV-9-3)及制造商提供的針對本項目的授權書(見格式 IV-9-4);2)投標人開戶銀行在開標日前三個月內開具的資信證明原件或復印件;3)投標人須在投標截止期之前在國家商務部指定的機電產品招標投標電子交易平臺(以下簡稱機電產品交易平臺,網址為:http://www.chinabidding.com)上完成有效注冊;4)不接受聯合體投標。
1.標書費、投標保證金、中標服務費專用賬戶:
招標代理機構開戶銀行(人民幣): 中國建設銀行上海斜橋支行
招標代理機構開戶銀行(美元): 中國建設銀行上海黃浦支行
賬號(人民幣): 31001514800050010790
賬號(美元): 31001514800050010790
戶名:中金招標有限責任公司上海分公司
2.本項目為國際招標,招標公告詳見機電產品招標投標電子交易平臺。
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