采購品目:A032103電子工業(yè)專用生產(chǎn)設(shè)備
預(yù)計(jì)采購時(shí)間:2022-11
快速熱退火系統(tǒng)是一種小型的,能夠快速升溫的加熱設(shè)備,可廣泛應(yīng)用于:接觸退火,注入退火,RTO (快速熱氧化),RTN (快速熱氮化),硅平滑,擴(kuò)散,致密化和結(jié)晶化,硒化,硫化等。可避免雜質(zhì)的再擴(kuò)散,減小晶片處理過程中的熱預(yù)算。保證在受熱過程中,晶片表面溫度分布均勻。設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體器件研發(fā)及生產(chǎn)等領(lǐng)域,用于硅及化合物半導(dǎo)體材料離子注入后的缺陷消除、雜質(zhì)激活、硅化物形成、歐姆接觸退火、以及快速氧化/氮化后的快速熱處理等工藝場(chǎng)合。可適用大范圍類型的基片:硅和化合物半導(dǎo)體晶圓,GaN /藍(lán)寶石和碳化硅晶圓,多晶硅晶圓,玻璃,金屬,高分子聚合物,石墨和碳化硅等。
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