1.針對系統及硬件架構提供的需求進行分析,并審核硬件設計是否滿足需求
2.與硬件架構一起討論并制定滿足需求的、先進的、成本最優的硬件架構
3.開關電源的設計及仿真
4.MCU選型、最小系統設計、軟硬件接口定義HSI等
5.電氣控制器其他功能塊如通訊模塊、位置檢測模塊等電路的設計仿真
6.協助部門完成低壓信號電子產品規劃
1.針對系統及硬件架構提供的需求進行分析,并審核硬件設計是否滿足需求
2.與硬件架構一起討論并制定滿足需求的、先進的、成本最優的硬件架構
3.開關電源的設計及仿真
4.MCU選型、最小系統設計、軟硬件接口定義HSI等
5.電氣控制器其他功能塊如通訊模塊、位置檢測模塊等電路的設計仿真
6.協助部門完成低壓信號電子產品規劃
1熟悉DC/DC電源設計,如buckbooltflyback等,可根據應用環境進行仿真及Worstcase的計算
2.熟悉MCU(如infinein,NXP)內核及外設的工作原理,可根據具體的信號屬性分配合適的MCU模塊及對應引腳
3.熟悉各種車載網絡通通訊如CAN,LIN,Ethernet的,熟悉其電路設計,了解其通訊幀的含義
4.熟悉數字模擬電路的設計
5.有敏銳的洞察力和前瞻研發能力,了解未來車用信號電子的發展趨勢,能協助部門完成未來的產品規劃