一種溫敏型水性聚氨酯粘膠劑及其制備方法

高端裝備制造

本發(fā)明涉及一種溫敏型水性聚氨酯膠粘劑及其制備方法，主要用于電子器件粘接組裝領(lǐng)域。本發(fā)明采用結(jié)晶型聚酯二元醇與脂肪族異氰酸酯反應(yīng)，并引入親水組份和環(huán)氧樹脂，得到一種溫敏型水性聚氨酯膠粘劑。該膠粘劑在應(yīng)用溫度區(qū)間內(nèi)有一開關(guān)溫度（Switch Temperature, Ts），其粘接強度在開關(guān)溫度前后表現(xiàn)出溫度響應(yīng)特性，在開關(guān)溫度以下對電子器件具有良好的粘接性；當(dāng)加熱到開關(guān)溫度以上時，粘接強度明顯降低，使得電子器件可以輕易被拆除。這會給電子器件（特別是精密貴重電子器件）的拆卸、組裝、更換、回收利用帶來極大便利。因而本發(fā)明的溫敏型水性聚氨酯膠粘劑在電子器件粘接組裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

因而本發(fā)明的溫敏型水性聚氨酯膠粘劑在電子器件粘接組裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

市場廣闊。