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一種電子封裝用SIC∕A1復合材料的制備方法
2021-04-11 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
SIC∕A1復合材料
所屬領域:
項目成果/簡介:
SiC/Al 復合材料具有高導熱、低膨脹、高模量、低密度等優異的綜合性能，在電子封裝領域具有廣闊的應用前景。目前廣泛采用工藝復雜、設備昂貴的壓力浸滲制備 SiC/Al 復合材料。課題組在歷經近十年的研發過程中，采用無壓浸滲法在空氣環境下，成功制備出了電子封裝用 SiC/Al 復合材料。該制備技術工藝過程簡單，設備要求不高，成本低廉，所制備的復合材料的熱物理性能可在較寬范圍內調節，具有較好的市場應用前景。于 2010 年獲得國家發明專利授權。
項目階段:
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