成果介紹

傳統解決方案光源、光譜儀、共焦光路等各自獨立，體積大、裝配繁瑣；All-in-one 高集成一體化光譜共聚焦傳感器方案;光源光路、共聚焦光路和光譜分析光路一體化集成；控制電路、信號處理分析電路一體化集成；測量結果顯示輸出一體化集成；高可靠、高精度、低裝配要求、低空間占用；緊湊型光路及關鍵配件（如物鏡等）自主設計方案；三維掃描系統及配套面型重構算法、特征提取算法；后期將開發更先進的線光源激發共聚焦測量系統。

技術創新點及參數

非接觸測量，完美避免工件表面劃傷；廣泛適用于各種材料表面測量（不透明/透明/半透明、液體等）；待測工件顏色不敏感；極高的位置變化測量精度以及高的表面掃描分辨率；點成像方式，不存在通常3D掃描儀的遮擋效應；可實現大表面傾角處的位置測量；可實現多層工件（透明/半透明）各界面處的形貌掃描；無激光光源安全問題。