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一種硅通孔互連結構的制備方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
硅通孔互連結構
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種硅通孔互連結構的制備方法，步驟為①將鍵合硅器件晶圓鍵合于硅晶圓基板上；②減薄硅器件晶圓，再刻蝕硅器件晶圓，形成盲孔；③在硅器件晶圓上涂敷一層圖案化介電材料(如聚對二甲苯)；④刻蝕圖案化介電質層，刻蝕掉盲孔底部的介電材料，保留盲孔側壁；在基板上形成介電質孔，使介電質孔和盲孔同軸；⑤在介電質孔上沉積一層導電材料，作為導電層，形成導電孔；⑥在導電層上再沉積一層圖案化介電質層；⑦移除基板，在導電層上形成焊料微凸點。本發明簡化了工藝步驟，減少工藝時間并降低了費用；降低了寄生電容，提升了互連電性
項目階段:
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