一種基于微孔加工的多芯光纖耦合器制備方法

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本發(fā)明公開了一種基于微孔加工的多芯光纖耦合器制備方法，

包括如下步驟：光纖束制備與多芯光纖預(yù)處理，光纖束套管和多芯光

纖套管制備，制備光纖束端和多芯光纖端，對準(zhǔn)封裝；采用機(jī)械鉆孔

或激光打孔方式在圓柱體套管中進(jìn)行微孔加工以獲得光纖束套管和多

芯光纖套，使套管中精密分布若干均勻微型通孔將經(jīng)過腐蝕后的多芯

光纖和光纖束置于套管的微孔中，經(jīng)紫外膠或熱固化膠固定，由拋光

機(jī)拋光端面，再經(jīng)六維調(diào)整平臺(tái)對準(zhǔn)，由玻璃套管經(jīng)紫外膠固

未應(yīng)用