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一種紅外聚光芯片

2021-04-14 00:00:00
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關(guān)鍵詞: 紅外聚光芯片
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所屬領(lǐng)域:
高端裝備制造
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:

本發(fā)明公開了一種紅外聚光芯片。該芯片包括圓柱形的液晶調(diào)

相架構(gòu),其包括液晶材料層,依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液

晶初始取向?qū)?、第一電隔離層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外

增透膜,以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印?/p>

第二電隔離層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜;圖形化電

極層由圓形導(dǎo)電膜和同心設(shè)置在圓形導(dǎo)電膜外圍的至少一個(gè)圓環(huán)形導(dǎo)

電膜構(gòu)成,圓形導(dǎo)電膜的直徑大于與其相鄰的圓環(huán)形導(dǎo)電膜的徑向?qū)?/p

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