高等教育領域數字化綜合服務平臺
華中科技大學
教育部
- 74 高校采購信息
- 3296 科技成果項目
- 0 創新創業項目
- 0 高校項目需求
考慮熱量積累效應的相變存儲器單元 SPICE 模型系統及應用
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
SPICE模型系統
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明公開了一種相變存儲器單元 SPICE 模型系統，包括：單
元電阻模擬模塊，用于模擬相變存儲器單元電阻；溫度計算模塊，用
于針對施加的連續脈沖序列，計算每個脈沖信號結束時刻考慮脈沖信
號下熱量積累效應的存儲器單元相變層溫度；晶化速率計算模塊，用
于計算單位時間內發生晶化的相變層體積；非晶化速率計算模塊，用
于計算單位時間內發生非晶化的相變層體積以及相變模塊，用于選擇
晶化速率或非晶化速率計算非晶化率。本發明還公開
項目階段:
掃碼關注，查看更多科技成果
取消
確定