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高性能集成電路連線用材料的制備技術
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
集成電路芯片
所屬領域:
項目成果/簡介:
集成電路鍵合線應用于集成電路芯片與框架的連線，數年來國內已有多家研究院所從事過這方面的研究，但無重大突破。主要表現為拉絲到0.10毫米以下時斷線嚴重，線材的抗拉強度低，延伸率低，不僅嚴重影響生產效率，同時無法滿足全自動鍵合機的生產要求，目前國內市場主要依靠進口。其原因關鍵是由于坯錠的凝固組織、合金的純凈度所致。
大連理工大學在國家自然科學基金的資助下，利用電磁場的特殊作用，開發出高性能材料制備新技術，實現電路連線坯錠凝固組織的細微化，熔體的夾雜物、氧和氫等雜質的去除，大大降低夾雜物和氣體
項目階段:
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