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錫酸銻納米線復合電子封裝材料
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項目成果/簡介:
簡介：本發明公開了一種錫酸銻納米線復合電子封裝材料，屬于結構材料技術領域。本發明錫酸銻納米線復合電子封裝材料的質量百分比組成如下：錫酸銻納米線65?80％、聚乙烯醇3?5％、聚苯乙烯3?5％、丙烯酸?丙烯酸酯?磺酸鹽共聚物0.05?0.5％、異丙醇鋁3?6％、聚偏氟乙烯7?14％、水3?5％，錫酸銻納米線的直徑為50nm、長度為20?30μm。本發明提供的錫酸銻納米線復合電子封裝材料具有耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好、熱膨脹系數小、導熱系數高及制備溫度低等特點，在電子封裝領域具有良好的應用前景。
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