砷化鎵太陽能電池芯片。攻克了芯片外延生長、芯片設計及產業化制備和芯片封裝等核心技術，實現了產業化。 密集矩陣式高倍聚光模組：解決了密集矩陣式菲涅爾透鏡設計、分布式散熱技術、模組封裝技術， 實現了在低成本的前提下，保證跟蹤系統精度、抗風雪能力及長期可靠性等問題。
