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一種利用錫須生長填充微孔的方法
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明提供一種利用錫須生長填充微孔的方法，依次在基片上加工有盲孔或通孔的表面沉積粘附層和金屬層，在盲孔內電鍍沉積金屬直至盲孔開口處，沉積的金屬內部自然形成空洞；在盲孔或通孔表面以及相鄰盲孔或通孔之間旋涂光刻膠；腐蝕掉旋涂光刻膠處以外部分的金屬層和粘附層，從而形成一條連通盲孔或通孔的金屬互連線；將金屬互連線的兩端接電極，通電，促使盲孔內的金屬晶須加速生長至晶須填滿空洞或金屬層晶須加速生長至填滿通孔。本發明能夠有效填充微盲孔電鍍過程中留下的空洞，也可以避免由于電鍍液存在表面張力而無法進入微通孔進行電鍍的缺陷，從而實現小直徑通孔的填充。
項目階段:
未應用
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