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一種多芯片對準方法和裝置
2021-04-11 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
芯片對準
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明提出了一種多芯片對準方法和裝置，將方形芯片置于模具中，模具提供限制芯片移動的邊界，通過離心力使芯片緊靠模具實現對準，最后夾緊轉移。該裝置包括底板和壓板，壓板的上表面連接吸盤，吸盤的中心開有第一通孔，第一通孔連接空心桿；底板的上表面固接有開有方孔的模具，底板的下表面放置于托盤上；托盤中心處開有第二通孔，第二通孔連接空心軸的上端，空心軸的上端開有氣孔，空心軸的下端連接電機；空心軸置于真空腔內，在空心軸側壁開氣孔與真空腔相通。本發明結構簡單，操作方便，效率高，在三維封裝、光電集成等領域有廣泛應用。
項目階段:
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