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【政府采購意向】芯片封裝實驗系統
招標單位：
招標年份：
所屬地區：
招標類型：
采購方式：
項目概況：
采購品目：A02062099其他電氣機械設備
預計采購時間：2022-11
項目基本情況：
項目名稱：【政府采購意向】芯片封裝實驗系統
預算金額：178.9 萬元
采購需求：
芯片封裝實驗系統主要完成點膠、芯片貼裝、、引線焊接、光學檢測、注塑、打標、高溫固化、管腳電鍍、切筋成型的完整芯片封裝工藝流程，至少滿足SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP五種封裝外形以上工藝要求。包括半自動芯片貼裝機1臺，芯片手動鍵合機1臺，光學檢測儀1臺，塑封壓膜機1臺，激光打標機1臺，高溫固化機1臺，電鍍機1臺，切筋成型機1臺，提供5種以上晶片原料，每種數量不少于500片，滿足2500個芯片封裝的原材料。提供五種以上芯片封裝外形的工藝實驗教學方案和講義，教學工藝方案具有自主知識產權。實驗設備具有質量體系、環境管理體系認證。系統工藝過程無污染性廢液排出。實驗系統整體擺放面積不超過10平方米。單臺設備不超過500kg重量。保證合同簽訂后30日供貨。設備保質期2年，2年內免費維修維護培訓，培訓和維修響應時間為24小時到現場。
提交投標文件截止時間、開標時間和地點：
截止時間：2022-11-30 00:00
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